[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

一种发光二极管封装结构包括电路基板、反射杯、发光二极管芯片以及透镜结构。反射杯位于电路基板上且与电路基板共同构成一凹杯且形成一开口，反射杯具有第一金属环位于凹杯。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上。透镜结构具有第二金属环用以接合第一金属环而覆盖开口。本发明的发光二极管封装结构采多件式组合设计并以金属环接结各组件，解决基板不平整的问题，增加共晶良率。

技术领域

本发明是关于一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是半导体材料制成的发光元件，可将电能转换成光，其具有体积小、能量转换效率高、寿命长、省电等优点，因此广泛应用于各式电子装置的光源。

当发光二极管使用陶瓷杯再加上石英片贴合的封装模式，容易造成电极焊垫不平整或共晶不良等缺点，且难以在光学上进行优化，是各供应商亟欲解决的问题。

发明内容

本发明提出一种创新的发光二极管封装结构，解决先前技术的问题。

一种发光二极管封装结构包括电路基板、反射杯、发光二极管芯片以及透镜结构。反射杯位于电路基板上且与电路基板共同构成一凹杯且形成一开口，反射杯具有第一金属环位于凹杯。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上。透镜结构具有第二金属环用以接合第一金属环而覆盖开口。

于本发明的一实施例中，反射杯的底面具有第三金属环，且电路基板具有第四金属环用以接合第三金属环。

于本发明的一实施例中，第一、二金属环之间与第三、四金属环之间以金属膏或玻璃膏接合。

于本发明的一实施例中，第一、二金属环之间与第三、四金属环之间以高分子粘胶接合。

于本发明的一实施例中，第一、三金属环彼此连接且直径相同。

于本发明的一实施例中，发光二极管封装结构还包含另一组不同直径的第一、二金属环用以接合反射杯与透镜结构。

于本发明的一实施例中，发光二极管封装结构还包含另一组不同直径的第三、四金属环用以接合反射杯与电路基板。

于本发明的一实施例中，发光二极管封装结构还包含高分子粘胶填充于不同直径的该些第一、二金属环之间。

于本发明的一实施例中，发光二极管封装结构还包含高分子粘胶填充于不同直径的该些第三、四金属环之间。

于本发明的一实施例中，电路基板包含凸台供发光二极管芯片固晶于其上，凸台的顶面高于反射杯与电路基板之间的接合介面。

于本发明的一实施例中，透镜结构包含平透镜或凸透镜。

于本发明的一实施例中，透镜结构内嵌于凹杯内。

于本发明的一实施例中，第一、二、三、四金属环为连续封闭的金属环。

于本发明的一实施例中，第一、二、三、四金属环为不连续的金属环。

于本发明的一实施例中，凹杯的内表面具有光反射涂层。

综上所述，本发明的的发光二极管封装结构采多件式组合设计并以金属环接结各组件，解决基板不平整的问题，增加共晶良率。发光二极管封装结构可运用于多种基板以及各式透境，增加设计自由度。此外，金属环可阻挡接合胶材遭发光二极管的高能量光线攻击。

以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本发明的技术方案提供更进一步的解释。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是绘示依照本发明的第一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面图；