[发明专利]用于制造包括固定到引线框架的裸片的集成设备的方法在审
| 申请号： | 202010163686.1 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN111682008A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | M·卡拉布雷塔;C·M·A·伦纳;S·拉索;M·A·托里西 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及用于制造包括固定到引线框架的裸片的集成设备的方法。一种将利用半导体技术获得的裸片与引线框架焊接的方法包括以下步骤：提供引线框架，其具有至少部分地由铜制成的至少一个表面；提供裸片，其具有涂覆有金属层的至少一个表面；向表面施加焊料合金，该焊料合金在没有铅的情况下包括至少40wt％的锡或至少50％的铟或至少50％的镓，并将该合金加热到至少380℃的温度以形成焊料合金的液滴；提供裸片，其具有涂覆有金属层的至少一个表面；以及将金属层设置为与焊料合金的液滴接触以形成与引线框架的焊接连接。此外，提供了利用上述方法获得的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 包括 固定 引线 框架 集成 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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