[发明专利]封装固体高纯金属有机化合物的容器及其应用在审
申请号: | 202010157978.4 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN111172513A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 陈化冰;茅炳荣;蔡岩馨;陆平;江伟;朱熠;杜培文;沈斌 | 申请(专利权)人: | 江苏南大光电材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/455 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及封装固体高纯金属有机化合物的容器及其应用,瓶体内设置有烧结片,将内腔分隔为上腔以及下腔,上腔的容积大于下腔的容积;瓶体顶部具有加料口,加料口与上腔连通;进气管进入到上腔与其连通,其进气口具有用于对载气气流导向的气流导向结构;出气管进入到下腔与其连通。应用于MOCVD时,使载气与固体源有极大的接触面积,出气管中可得到饱和稳定的蒸气压,能够提供稳定、饱和的蒸气用于MOCVD制程设备,不仅满足后道气相沉积工序的工艺要求,较大增加载气与固体源接触的表面积,使得容器内固体源的利用率显著提高。 | ||
搜索关键词: | 封装 固体 高纯 金属 有机化合物 容器 及其 应用 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的