[发明专利]一种传感模组有效
| 申请号： | 202010153430.2 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111341768B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 何俊杰;谭成邦;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曾文洪 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种传感模组，包括：接收信号芯片，接收信号芯片的上表面设有光感应区；第一引脚电极层，具有若干第一引脚电极，第一引脚电极层设于接收信号芯片的上表面上且第一引脚电极层的周围区域突出接收信号芯片的上表面的周边，发射信号芯片，发射信号芯片的出光面与接收信号芯片的光感应区之间存在高度差；第一封装结构，覆盖接收信号芯片和连接第一引脚电极层的周围区域；第二引脚电极层；以及第二封装结构；本发明提供的传感模组具有以下优点：通过将接收信号芯片和发射信号芯片错层设置，使两者的高度存在落差，避免了干扰接收信号芯片的接收准确度；传感模组层叠设置，缩小了传感模组的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感 模组 | ||
【主权项】：
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