[发明专利]一种传感模组

说明书

本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种传感模组，包括：接收信号芯片，接收信号芯片的上表面设有光感应区；第一引脚电极层，具有若干第一引脚电极，第一引脚电极层设于接收信号芯片的上表面上且第一引脚电极层的周围区域突出接收信号芯片的上表面的周边，发射信号芯片，发射信号芯片的出光面与接收信号芯片的光感应区之间存在高度差；第一封装结构，覆盖接收信号芯片和连接第一引脚电极层的周围区域；第二引脚电极层；以及第二封装结构；本发明提供的传感模组具有以下优点：通过将接收信号芯片和发射信号芯片错层设置，使两者的高度存在落差，避免了干扰接收信号芯片的接收准确度；传感模组层叠设置，缩小了传感模组的体积。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，更具体地说，是涉及一种传感模组。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，是一种能够将电能转化为光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光，是一种绿色能源。

随着科学技术和人们生活水平的不断提高，LED的应用领域也越来越广泛，为了节省LED的设计空间，IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片在应用端的设计从LED的外部慢慢转变为封装在LED封装体的内部并且该种做法也逐渐成为市场的主流。但是，如果做一些更小尺寸的设有LED的传感模组，由于其设计空间太小和信号干扰的问题，该种类的传感模组在一些特殊的领域和场合的使用上受到了极大的限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种传感模组，以解决现有技术中存在的传感模组封装尺寸大及抗信号干扰性能弱的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是一种传感模组，包括：

接收信号芯片，所述接收信号芯片的上表面设有光感应区；

第一引脚电极层，具有若干第一引脚电极，所述第一引脚电极层设于所述接收信号芯片的所述上表面上且所述第一引脚电极层的周围区域突出所述接收信号芯片的所述上表面的周边，所述第一引脚电极避让所述光感应区设置；

发射信号芯片，设于所述第一引脚电极层的上表面且电连接所述第一引脚电极，所述发射信号芯片的出光面与所述接收信号芯片的所述光感应区之间存在高度差；

第一封装结构，覆盖所述接收信号芯片和连接所述第一引脚电极层的所述周围区域；

第二引脚电极层，所述第二引脚电极层设于所述第一封装结构的下表面上且所述第二引脚电极层的周围区域突出所述第一封装结构的所述下表面的周边，所述第二引脚电极层的所述周围区域中具有若干第二引脚电极，所述第二引脚电极电连接所述第一引脚电极且所述第二引脚电极的下表面外露于所述第二引脚电极层的下表面；以及

第二封装结构，所述第二封装结构覆盖所述发射信号芯片、所述第一引脚电极层和所述第一封装结构，且所述第二封装结构连接所述第二引脚电极层的所述周围区域。

在一个实施例中，所述第一引脚电极贯穿所述第一引脚电极层，所述第二引脚电极贯穿所述第二引脚电极层，所述第一引脚电极的上表面外露于所述第一引脚电极层的所述上表面，所述第一引脚电极的所述上表面电连接所述第二引脚电极的上表面，所述第一引脚电极的下表面外露于所述第一引脚电极层的下表面，所述第一引脚电极的所述下表面电连接所述接收信号芯片的位于上方的电性接点。

在一个实施例中，至少部分的所述若干第一引脚电极各自具有突出部分，所述突出部分位于所述第一引脚电极层的所述周围区域。

在一个实施例中，所述第一引脚电极层包括第一载板，所述第一引脚电极贯穿所述第一载板，所述第一载板开设有正对所述光感应区的光窗。

在一个实施例中，所述第二封装结构具有透光材及遮光材，所述遮光材具有外露所述发射信号芯片的出光孔及外露所述光感应区的收光孔，所述透光材至少位于所述出光孔中。