[发明专利]一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺在审
| 申请号： | 202010146565.6 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111343786A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 周小磊;郝杰;张贤祝;康文斌;汪凯 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，1)第一面贴装；2)第一面清洗；3)进行等离子体清洁，在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后进行烘烤固化；4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；5)塑封；6)功能电路测试；7)镭射；8)干冰清洗；9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；10)切单：11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；12)第二面贴装；13)第二面清洗；14)第二面点胶；15)多功能测试。本发明采用导电率高或具有磁性的材料将电子元器件包裹起来形成电磁屏蔽防护层，有效的解决了电磁干扰的问题，且实现了超薄化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 抗干扰 性能 sip 封装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立讯电子科技（昆山）有限公司，未经立讯电子科技（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010146565.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
