[发明专利]一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺

权利要求书

1.一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：其包括以下步骤：

1)第一面贴装：在主板的一个表面上贴装第一组电子元器件形成第一模块；

2)第一面清洗：对检测合格的第一模块进行清洗，清除第一模块表面残留的杂质，然后烘干；

3)第一面点胶：对清洗后的第一模块进行等离子体清洁，用点胶机在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后对底部填充胶进行烘烤固化，固化后利用光学检测设备检测底部填充胶；

4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；

5)塑封：按照设计要求利用塑封机将主板上的部分或全部第一组电子元器件包裹起来形成塑封部；

6)功能电路测试；

7)镭射；

8)干冰清洗；

9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；

10)切单：

11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；

12)第二面贴装：在主板的另一相对表面上贴装第二组电子元器件；

13)第二面清洗；采用溶剂清洗并烘干；

14)第二面点胶：在设定的电子元器件底部点塑封胶并目检合格，再固化塑封胶并目检；

15)多功能测试。

2.如权利要求1所述的具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：所述步骤1)包括：

1-1)投入主板，镭射主板序列号；

1-2)在所述主板上印刷锡膏，并检测；

1-3)在所述主板上贴装电子元器件，并进行光学检测；

1-4)采用高温炉加热将电子元器件焊接固定在所述主板上得到第一模块，并进行光学检测和X射线检测。

3.如权利要求1所述的具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：所述步骤12)包括：

12-1)将主板翻转至另一相对表面，扫描底部序列号，提取加工程序；

12-2)印刷锡膏，并检测；

12-3)贴装第二组电子元器件，并进行光学检测；

12-4)利用低温炉焊接将第二组电子元器件焊接在主板上，并进行光学检测和X射线检测。

4.如权利要求1所述的具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：所述步骤15)多功能测试包括：烧机站测试、WIFI-BT功能校验、蜂窝校验测试、WIFI-BT测试，WIFI-BT吞吐量测试、功能电路测试、光学外观检测。

5.如权利要求1所述的具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：所述金属屏蔽层的厚度为5～12um。

6.如权利要求1所述的具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其特征在于：所述步骤7)包括：首先对所有的单颗产品进镭射打标，使得每颗产品具有唯一的镭射信息，便于生产管控和品质追溯；当单颗产品上存在多颗RF元器件导致元器件之间存在相互的电磁干扰时，需要在不同的元器件中间区域通过镭射的方式镭出存在设定规格尺寸的沟槽；当单颗产品的外框尺寸不是直线形状，无法通过传统的砂轮切割实现分板填充时，则需要通过镭射工艺进行不规则形状的分板作业，进行激光切割。