[发明专利]一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺

说明书

本发明揭示了一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，1)第一面贴装；2)第一面清洗；3)进行等离子体清洁，在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后进行烘烤固化；4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；5)塑封；6)功能电路测试；7)镭射；8)干冰清洗；9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；10)切单：11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；12)第二面贴装；13)第二面清洗；14)第二面点胶；15)多功能测试。本发明采用导电率高或具有磁性的材料将电子元器件包裹起来形成电磁屏蔽防护层，有效的解决了电磁干扰的问题，且实现了超薄化设计。

【技术领域】

本发明属于水样采集装置技术领域，特别是涉及一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺。

【背景技术】

随着4G通信制式的普及以及5G技术等无线传输技术的不断发展，数据传输速率越来越快，数据量越来越大，RF电路之间的干扰也就越来越大，射频产品逐渐朝着小型化、模块化、集成度高的方向发展，屏蔽模块之间的电磁抗干扰性能将变的迫切需求.目前国内外解决射频模块电磁干扰问题的封装形式主要是通过加装铁盖来实现的，其具有可靠性差、小型化困难、无法模块化、集成度低和制程复杂等缺点。为了提高产品的竞争优势，实现射频产品的微小化、模块化和集成化，电磁屏蔽功能的射频模块封装工艺将逐渐成为终端射频市场的主流技术。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，采用导电率高或具有磁性的材料将电子元器件包裹起来形成电磁屏蔽防护层，有效的解决了电磁干扰的问题，且实现了超薄化设计。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种具有较高的电磁抗干扰性能的SIP封装工艺，其包括以下步骤：

1)第一面贴装：在主板的一个表面上贴装第一组电子元器件形成第一模块；

2)第一面清洗：对检测合格的第一模块进行清洗，清除第一模块表面残留的杂质，然后烘干；

3)第一面点胶：对清洗后的第一模块进行等离子体清洁，用点胶机在电子元器件的底部点底部填充胶，并检测，检测合格后对底部填充胶进行烘烤固化，固化后利用光学检测设备检测底部填充胶；

4)固件烧录测试后进行等离子体清洁；

5)塑封：按照设计要求利用塑封机将主板上的部分或全部第一组电子元器件包裹起来形成塑封部；

6)功能电路测试；

7)镭射；

8)干冰清洗；

9)银胶填充：银胶填充、固化银胶，然后进行目检银胶填充是否合格；

10)切单：

11)溅镀：在所述第一模块上的塑胶部表面溅镀一层金属屏蔽层，然后进行塑封总检；

12)第二面贴装：在主板的另一相对表面上贴装第二组电子元器件；

13)第二面清洗；采用溶剂清洗并烘干；

14)第二面点胶：在设定的电子元器件底部点塑封胶并目检合格，再固化塑封胶并目检；

15)多功能测试。

进一步的，所述步骤1)包括：

1-1)投入主板，镭射主板序列号；

1-2)在所述主板上印刷锡膏，并检测；

1-3)在所述主板上贴装电子元器件，并进行光学检测；

1-4)采用高温炉加热将电子元器件焊接固定在所述主板上得到第一模块，并进行光学检测和X射线检测。