[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010139126.2 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN112530965A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 挂川卓由;内藤慎哉 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L27/11565 分类号: H01L27/11565;H01L27/11582
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据实施方式,提供一种半导体装置,其具有积层体、第1区域、第2区域及半导体通道。积层体配置在衬底之上。在积层体中,多个导电膜相互隔开地配置在积层方向上。第1区域配置在衬底内。第1区域包含第1导电型的第1杂质的浓度分布的峰值。第1区域从衬底的表面,经过包含第2导电型的第2杂质的浓度分布的深度区域,而到达具有峰值的第1杂质的浓度分布与第2杂质的浓度分布交叉的深度,所述第2导电型的第2杂质的浓度分布相比具有峰值的第1杂质的浓度分布形成在高浓度侧。第2区域配置在衬底内。第2区域包含第3杂质的浓度分布,第2区域的深度区域与第1区域的至少一部分重叠。第2区域中的第3杂质的浓度分布在第2区域的深度方向上相比第1杂质的浓度分布而位于高浓度侧。半导体通道在积层方向上贯通积层体。半导体通道的一端到达第1区域及第2区域。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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