[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202010139126.2 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN112530965A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 挂川卓由;内藤慎哉 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据实施方式,提供一种半导体装置,其具有积层体、第1区域、第2区域及半导体通道。积层体配置在衬底之上。在积层体中,多个导电膜相互隔开地配置在积层方向上。第1区域配置在衬底内。第1区域包含第1导电型的第1杂质的浓度分布的峰值。第1区域从衬底的表面,经过包含第2导电型的第2杂质的浓度分布的深度区域,而到达具有峰值的第1杂质的浓度分布与第2杂质的浓度分布交叉的深度,所述第2导电型的第2杂质的浓度分布相比具有峰值的第1杂质的浓度分布形成在高浓度侧。第2区域配置在衬底内。第2区域包含第3杂质的浓度分布,第2区域的深度区域与第1区域的至少一部分重叠。第2区域中的第3杂质的浓度分布在第2区域的深度方向上相比第1杂质的浓度分布而位于高浓度侧。半导体通道在积层方向上贯通积层体。半导体通道的一端到达第1区域及第2区域。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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