[发明专利]用于生产半导体模块的方法在审
| 申请号： | 202010135581.5 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111498790A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | E.菲尔古特;B.戈勒;M.莱杜特克;D.迈尔;C.冯韦希特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于生产半导体模块的方法。所述方法包括：制备包括多个半导体装置的半导体板；制备包括多个盖的盖板；将盖板接合到半导体板上，使得所述盖中的每个都覆盖所述半导体装置中的一个或多个；以及将所接合的板单片化成多个半导体模块。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 半导体 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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