[发明专利]用于生产半导体模块的方法

说明书

本发明涉及用于生产半导体模块的方法。所述方法包括：制备包括多个半导体装置的半导体板；制备包括多个盖的盖板；将盖板接合到半导体板上，使得所述盖中的每个都覆盖所述半导体装置中的一个或多个；以及将所接合的板单片化成多个半导体模块。

本申请是申请日为2017年7月20日、申请号为201710595464.5以及发明名称为“用于生产半导体模块的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开内容涉及一种用于生产半导体模块的方法，并且涉及一种半导体模块。

背景技术

麦克风、压力和气体传感器被实现于在生活方式（lifestyle）的领域中的电子装置（诸如，例如智能电话、平板计算机、膝上型计算机、汽车和医疗装置）和可穿戴装置中，并且可在现今被构造为硅微机电系统（MEMS）。在麦克风中，背面容积（back volume）被形成在MEMS发声装置下方或在MEMS发声装置之后。术语“背面容积”可指的是与MEMS发声部件（像例如声波可撞击到其上的膜）相对的空间，并且也可被称为背侧腔。通常，已知的是，当背面容积增加时，能够进一步增加麦克风灵敏度（例如，信噪比）并且能够实现更好的频率响应曲线。背面容积在一侧由覆盖麦克风腔的盖（cap）或罩（lid）限制。本公开内容还涉及其他传感器，所述其他传感器可包括盖状的、例如震动传感器、加速度传感器、温度传感器、气体传感器、湿度传感器、磁场传感器、电场传感器或光学传感器。为了进一步减少这些装置的制造成本，本领域技术人员永远努力开发更加高效并且可实行的制备方法。

发明内容

根据本公开内容的第一方面，一种用于生产半导体模块的方法包括：制备包括多个半导体装置的半导体板；制备包括多个盖的盖板；将盖板接合到半导体板上，使得所述盖中的每个盖都覆盖所述半导体装置中的一个或多个；以及将所接合的板单片化（singulate）成多个半导体模块。

根据本公开内容的第二方面，一种半导体模块包括：半导体装置；和盖，所述盖布置在该半导体装置上方，其中通过将包括多个盖的盖板接合到包括多个半导体装置的半导体板上，并且通过将所接合的板单片化成多个半导体模块，制备所述半导体模块。

根据本公开内容的第三方面，一种已打包的MEMS装置包括：嵌入装置；MEMS装置，所述MEMS装置被布置在该嵌入装置中；盖，所述盖被布置在该MEMS装置上方，其中通过将包括多个盖的盖板接合到包括多个MEMS装置的MEMS板上，并且通过将所接合的板单片化成多个已打包的MEMS装置，制备所述已打包的MEMS装置。

在阅读下面的详细描述时并且在考虑附图时，本领域技术人员意识到附加的特征和优点。

附图说明

包括随附的附图，以提供对实例的进一步理解，并且附图被并入本说明书中而且构成本说明书的部分。附图图解说明了实例，并且与描述一起用于解释实例的原理。将会容易理解其他实例和实例的许多预期优点，因为它们通过参照下面的详细描述而变得更好理解。

图1示出了用于图解说明根据实例的用于生产半导体模块的方法的流程图。

图2包括图2A和图2B，并且示出了成型（molding）设备的示意性的剖面侧视表示，用于图解说明根据实例的用于制备包括多个盖的盖板的方法，其中采用箔辅助的压缩成型，并且载体被放置到该成型设备的下模巢（mold form）上。

图3包括图3A和3B，并且示出了成型设备的示意性的剖面侧视表示，用于图解说明根据实例的用于制备包括多个盖的盖板的方法，其中采用箔辅助的压缩成型，并且不使用载体，而是反而使用附加的箔。

图4包括图4A和4B，并且示出了所制备的包括多个盖的盖板的示意性表示，所述盖板包括圆形晶片形式(（图4A）和矩形或正方形形式(（图4B）。