[发明专利]一种智能功率模块、封装结构及封装结构的制备方法在审
| 申请号： | 202010135151.3 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113345874A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 史波;马浩华;曹俊;童圣双;马颖江 | 申请（专利权）人： | 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/60;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 刘红彬 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能功率模块技术领域，公开了一种智能功率模块、封装结构及封装结构的制备方法，该智能功率模块包括驱动电路以及与驱动电路连接且受驱动电路驱动的多个桥臂，其中，每个桥臂均包括串联连接的上桥臂开关管和下桥臂开关管，每个桥臂中的下桥臂开关管的发射极，均与驱动电路中驱动下桥臂开关管的驱动芯片的共地端连接。该智能功率模块中驱动信号加到各个下桥臂开关管的路线不共用大电流线路，从而可以大大降低电流剧烈变化时对各个下桥臂开关管的控制端电压的影响，降低开关损耗，使得智能功率模块的开关速度加快，同时消除各个下桥臂开关管产生的噪音及延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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