[发明专利]一种智能功率模块、封装结构及封装结构的制备方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，其特征在于，包括驱动电路以及与所述驱动电路连接且受所述驱动电路驱动的多个桥臂，其中，每个所述桥臂均包括串联连接的上桥臂开关管和下桥臂开关管，每个所述桥臂中的下桥臂开关管的发射极，均与所述驱动电路中驱动所述下桥臂开关管的驱动芯片的共地端连接。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述驱动电路包括一个用于同时驱动所有桥臂中上桥臂开关管和下桥臂开关管的驱动芯片；或者，

所述驱动电路包括用于驱动所有桥臂中的上桥臂开关管的第一驱动芯片以及用于驱动所有桥臂中的下桥臂开关管的第二驱动芯片；或者，

所述驱动电路包括多个驱动芯片，且每个所述驱动芯片驱动一个桥臂。

3.一种智能功率模块的封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括用于设置驱动电路的驱动电路区域以及用于设置桥臂的桥臂区域；

形成于所述基板上的导电电路层，所述导电电路层包括形成于所述驱动电路区域内的第一导电电路层以及形成于所述桥臂区域内的第二导电电路层，所述第一导电电路层和所述第二导电电路层绝缘；

形成于所述第一导电电路层背离所述基板一侧的驱动芯片，所述驱动芯片通过焊接部固定于所述第一导电电路层；

形成于所述第二导电电路层背离所述基板一侧的多个桥臂，每个所述桥臂均包括串联连接的上桥臂开关管和下桥臂开关管，所述上桥臂开关管和下桥臂开关管均通过焊接部固定于所述第二导电电路层，其中，每个所述下桥臂开关管均与驱动电路中驱动所述下桥臂开关管的驱动芯片的共地端连接；

用于将基板、导电电路层、驱动芯片、上桥臂开关管和下桥臂开关管进行封装的封装层；

多个引脚，每一个所述引脚的一端伸入所述封装层内以与对应的驱动芯片、上桥臂开关管和下桥臂开关管连接，另一端探出所述封装层。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于，所述上桥臂开关管和/或下桥臂开关管为IGBT管或MOSFET管。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块的封装结构，其特征在于，当所述上桥臂开关管或下桥臂开关管为未带反并联二极管结构的IGBT管时，每个所述桥臂还包括与每个所述上桥臂开关管或下桥臂开关管一一对应且并联设置的二极管。

6.一种封装结构的制备方法，所述封装结构用于智能功率模块的封装，其特征在于，包括：

在基板的驱动电路区域形成第一导电电路层，在基板的桥臂区域形成与所述第一导电电路层绝缘的第二导电电路层；

在所述基板上形成多个与驱动电路、桥臂分别对应的引脚，每个所述引脚的一端固定于所述基板、另一端伸出所述基板；

在所述第一导电电路层上形成驱动芯片，所述驱动芯片与相对应的引脚之间电性连接；

在所述第二导电电路层上形成多个桥臂，每个桥臂包括一个上桥臂开关管和一个下桥臂开关管，将每个上桥臂开关管和下桥臂开关管均与相对应的引脚电性连接，将每个所述上桥臂开关管和下桥臂开关管分别与驱动电路电性连接，其中，每个所述下桥臂开关管的发射极分别与所述驱动电路中驱动所述下桥臂开关管的驱动芯片的共地端连接；

将所述基板、导电电路层、驱动芯片、上桥臂开关管、下桥臂开关管以及所述引脚位于基板上的部分进行封装以形成封装层；

将所述封装层进行固化。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述驱动芯片与所述第一导电电路层之间通过焊接固定；每个所述上桥臂开关管和下桥臂开关管与所述第二导电电路层之间均通过焊接固定。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，每个所述下桥臂开关管的发射极与所述驱动电路中驱动所述下桥臂开关管的驱动芯片的共地端之间通过引线连接。

9.一种空调，其特征在于，包括如权利要求3-5任一项所述的智能功率模块的封装结构。