[发明专利]用于多芯片功率半导体器件的封装在审
| 申请号： | 202010115169.7 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111613608A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | R·奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装(200)，其包括：具有外部壳体的封装主体(20)，外部壳体包括至少第一封装侧(201)、第二封装侧(202)和封装侧壁(203)，封装侧壁(203)在第一封装侧(201)和第二封装侧(202)之间延伸；在外部壳体处彼此间隔开的第一导电界面层(221)和第二导电界面层(222)；布置在封装主体(20)内的第一功率半导体芯片(101)和第二功率半导体芯片(102)，其中第一芯片(101)和第二芯片(102)都展示出相应的第一负载端子(S1，S2)和相应的第二负载端子(D1，D2)。第一负载端子(S1，S2)在封装主体(20)内彼此电连接。第一芯片(101)的第二负载端子(D1)电连接到第一导电界面层(221)。第二芯片(102)的第二负载端子(D2)电连接到第二导电界面层(222)。封装主体(20)的外部壳体还包括在第一导电界面层(221)和第二导电界面层(222)之间具有最小尺寸(a)的爬电结构(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 功率 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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