[发明专利]导线架及其制作方法有效
| 申请号： | 202010101479.3 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113286440B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 何崇文 | 申请（专利权）人： | 何崇文 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导线架及其制作方法。导线架的制作方法包括以下步骤。提供已溅镀有至少一不锈钢层及已形成有绝缘层的载板。不锈钢层覆盖载板的至少一表面，而绝缘层配置于不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成至少一图案化介电层于不锈钢层上，其中图案化介电层暴露出部分不锈钢层。填充导电材料于图案化介电层所暴露出的不锈钢层上。导电材料与图案化介电层完全覆盖不锈钢层的上表面。移除图案化介电层与载板，而使导电材料至少定义出至少一芯片接垫以及至少一讯号接垫。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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