[发明专利]封装集成波导在审
| 申请号： | 202010100745.0 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111627892A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | S·M·哈耶斯;W·帕蒙 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01L21/56;H01Q1/22;H01Q1/36;G01S7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及封装集成波导。制造封装半导体装置的方法包括通过借助于基板联接半导体管芯和天线来形成组件、使所述天线的第一表面的至少一部分与共形结构接触，和用包封体包封所述组件，使得由所述共形结构接触的所述天线的所述第一表面的所述至少一部分没有用所述包封体包封。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成 波导 | ||
【主权项】：
暂无信息
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