[发明专利]一种多层印刷线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010095793.5 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN111212528A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 文柏新 | 申请（专利权）人： | 文柏新 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人： | 巫丽青 |
| 地址： | 434212 湖北省荆*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷线路板的制作方法，涉及线路板加工技术领域。该制作方法包括以下步骤：S1、内层板处理，其中包括化学清洗处理、光刻胶处理、曝光和显影处理、蚀刻处理、去膜处理与叠板处理；S2、线路板冲孔处理；S3、外层板处理，其中包括预处理、电镀处理、涂光刻胶处理与曝光和显影处理；S4、线路板电镀处理，其中包括二次镀铜处理、镀锡处理、去膜处理与蚀刻处理；S5、线路板阻焊处理，其中包括预处理、印刷处理、硬化处理、曝光和显影处理与印阻焊处理。本发明，通过合理的优化制作工艺，使得多层印刷线路板生产流程合理性较强，制作的印刷线路板性能方面较为理想，从而让印刷线路板的使用寿命在一定程度上得到了延长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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