[发明专利]三维闪存及其阵列布局结构在审
申请号: | 202010087087.6 | 申请日: | 2020-02-11 |
公开(公告)号: | CN112038345A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 吕函庭;陈威臣;叶腾豪;李冠儒 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11519 | 分类号: | H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种三维闪存及其阵列布局结构。所述三维闪存包括栅极叠层结构、环状的通道柱、第一源极/漏极柱、第二源极/漏极柱以及电荷存储结构。所述栅极叠层结构设置于介电衬底上,且包括彼此电性绝缘的多个栅极层。所述环状的通道柱设置所述介电衬底上,且贯穿所述栅极叠层结构。所述第一源极/漏极柱与所述第二源极/漏极柱设置所述介电衬底上,且位于所述通道柱中并贯穿所述栅极叠层结构,其中所述第一源极/漏极柱与所述第二源极/漏极柱彼此分隔开且各自与所述通道柱连接。所述电荷存储结构设置于所述多个栅极层中的每一者与所述通道柱之间。 | ||
搜索关键词: | 三维 闪存 及其 阵列 布局 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的