[发明专利]三维闪存及其阵列布局结构在审

专利信息
申请号: 202010087087.6 申请日: 2020-02-11
公开(公告)号: CN112038345A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 吕函庭;陈威臣;叶腾豪;李冠儒 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种三维闪存及其阵列布局结构。所述三维闪存包括栅极叠层结构、环状的通道柱、第一源极/漏极柱、第二源极/漏极柱以及电荷存储结构。所述栅极叠层结构设置于介电衬底上,且包括彼此电性绝缘的多个栅极层。所述环状的通道柱设置所述介电衬底上,且贯穿所述栅极叠层结构。所述第一源极/漏极柱与所述第二源极/漏极柱设置所述介电衬底上,且位于所述通道柱中并贯穿所述栅极叠层结构,其中所述第一源极/漏极柱与所述第二源极/漏极柱彼此分隔开且各自与所述通道柱连接。所述电荷存储结构设置于所述多个栅极层中的每一者与所述通道柱之间。
搜索关键词: 三维 闪存 及其 阵列 布局 结构
【主权项】:
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