[发明专利]用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计在审
| 申请号： | 202010085306.7 | 申请日： | 2020-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN111554643A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 高华宏;C·柳 | 申请（专利权）人： | 马维尔亚洲私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及用于倒装芯片球栅阵列的散热器设计。倒装芯片球栅阵列(FCBGA)包括基板、腔形成环形加强件、外部散热器和热界面材料。腔形成环形加强件设置在基板上。腔形成环形加强件具有与基板形成空腔并暴露硅芯片的顶部的部分。外部散热器设置在硅芯片上和腔形成环形加强件的区段上。热界面材料将腔形成环形加强件的区段和硅芯片的顶部与外部散热器分离，并将热量从硅芯片传导至外部散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 芯片 阵列 散热器 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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