[发明专利]预通材料在各向异性导体中的使用有效
| 申请号： | 202010082415.3 | 申请日： | 2020-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111540720B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | M·E·塔特尔;J·F·克丁;O·R·费伊;中野永一;罗时剑 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及预通材料在各向异性导体中的使用。一种半导体装置组合件具有第一衬底、第二衬底和各向异性导电膜。所述第一衬底包含第一多个连接器。所述第二衬底包含第二多个连接器。所述各向异性导电膜定位在所述第一多个连接器与所述第二多个连接器之间。所述各向异性导电膜具有电绝缘材料以及通过所述电绝缘材料横向分隔开的多个互连件。所述多个互连件形成从所述第一多个连接器延伸到所述第二多个连接器的导电通道。一种方法包含将所述多个互连件连接到所述第一多个连接器和所述第二多个连接器，使得所述导电通道可操作以将电从所述第一衬底传导到所述第二衬底。所述方法可包含通过所述多个互连件传送电流。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 各向异性 导体 中的 使用 | ||
【主权项】：
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