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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]预通材料在各向异性导体中的使用-CN202010082415.3有效
发明人： M·E·塔特尔;J·F·克丁;O·R·费伊;中野永一;罗时剑 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请涉及预通材料在各向异性导体中的使用。一种半导体装置组合件具有第一衬底、第二衬底和各向异性导电膜。所述第一衬底包含第一多个连接器。所述第二衬底包含第二多个连接器。所述各向异性导电膜定位在所述第一多个连接器与所述第二多个连接器之间。所述各向异性导电膜具有电绝缘材料以及通过所述电绝缘材料横向分隔开的多个互连件。所述多个互连件形成从所述第一多个连接器延伸到所述第二多个连接器的导电通道。一种方法包含将所述多个互连件连接到所述第一多个连接器和所述第二多个连接器，使得所述导电通道可操作以将电从所述第一衬底传导到所述第二衬底。所述方法可包含通过所述多个互连件传送电流。
材料各向异性导体中的使用

[发明专利]以增加的良率制造半导体装置模块的方法-CN202210842644.X有效
发明人： A·帕查穆图;C·H·育;何思瑩;J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及以增加的良率制造半导体装置模块的方法。制造半导体装置模块的方法可涉及在牺牲材料中形成孔，且将导电材料放置于所述孔中。可移除所述牺牲材料以暴露所述导电材料的柱。可在移除所述牺牲材料之后将半导体裸片堆叠放置于所述柱中的至少两者之间，所述堆叠的所述半导体裸片中的一者包含作用表面，所述作用表面面向与所述堆叠的所述半导体裸片中的另一者的另一作用表面的方向相反的方向。可将所述柱及所述半导体裸片堆叠至少横向地包封于包封物中。可在至少横向地包封所述柱及所述半导体裸片堆叠之后将所述半导体裸片中的所述一者的接合垫电连接到对应柱。
增加制造半导体装置模块方法

[发明专利]集成组合件和形成集成组合件的方法-CN202180064782.3在审
发明人： D·K·黄;J·F·克丁;R·J·希尔;S·E·西利士 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：一些实施例包含一种集成组合件，其具有导电结构、延伸穿过所述导电结构的环状结构以及给所述环状结构的内部周边加内衬的活性材料结构。所述环状结构包含介电材料。所述活性材料结构包含二维材料。一些实施例包含形成集成组合件的方法。
集成组合形成方法

[发明专利]在裸片堆叠中并入毫米波天线的堆叠式存储器封装-CN201910475771.9有效
发明人： J·F·克丁;O·R·费伊 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本申请案涉及在裸片堆叠中并入毫米波天线的堆叠式存储器封装。一种堆叠式半导体装置组合件可包含具有第一衬底和穿过所述第一衬底的第一组导通孔的第一半导体装置。所述第一组导通孔可界定天线结构的第一部分。所述堆叠式半导体装置组合件可另外包含具有第二衬底和穿过所述第二衬底的第二组导通孔的第二半导体装置。所述第二组导通孔可界定所述天线结构的第二部分。所述堆叠式半导体装置组合件也可包含将所述天线结构的所述第一部分电耦合到所述天线的所述第二部分的堆叠互连结构。
堆叠并入毫米波天线存储器封装

[发明专利]具有集成光学组件的半导体装置-CN201910994488.7在审
发明人： J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本申请案涉及具有集成光学组件的半导体装置。在本文中揭示具有光学布线层的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，制造半导体装置的方法包含：在衬底的第一侧上形成导电垫且电耦合到部分地延伸穿过所述衬底的通孔的导电材料。所述方法进一步包含：从所述衬底的第二侧移除材料，使得所述通孔的所述导电材料突出超过所述衬底的所述第二侧以界定所述导电材料的突出部分。所述方法还包含：在所述衬底的所述第二侧上且至少部分地在所述导电材料的所述突出部分周围形成光学布线层。
具有集成光学组件半导体装置

[发明专利]具有反向堆积混合式添加结构的穿模柱封装-CN201880054989.0在审
发明人： C·H·育;J·F·克丁;A·帕卡姆图;M·E·塔特尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文中揭示具有电耦合到重布结构的半导体裸片及位于所述重布结构上方的模制材料的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含附接到无衬底重布结构的第一侧的半导体裸片及延伸穿过安置于所述重布结构的所述第一侧上的模制材料的多个导电柱。所述半导体装置还可包含位于所述模制材料上且电耦合到所述导电柱的第二重布结构。可使用单一载体且需要仅对半导体装置的单一侧的处理来制造所述半导体装置。
具有反向堆积混合式添加结构穿模柱封装

[发明专利]用于半导体制造和封装的方法以及在所述方法中使用的装置-CN201910955455.1在审
发明人： J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及用于半导体制造和封装的方法以及在所述方法中使用的装置。所述方法可以包含在衬底的表面上形成一组壁，所述一组壁将所述衬底划分成多个区段，所述多个区段中的每一者具有至少一个相应的半导体装置。所述方法可以进一步包含将模塑料沉积到所述衬底上，所述模塑料至少部分地填充由所述多个区段中的每一者上方的所述一组壁限定的空间，并覆盖所述多个区段中的每一者的所述相应的半导体装置。
用于半导体制造封装方法以及使用装置

[发明专利]使用导线接合的混合式添加结构的可堆叠存储器裸片-CN201880054692.4在审
发明人： A·帕查穆图;C·H·育;J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本文中揭示具有不包含预成形衬底的重布结构的半导体装置以及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含附着到重布结构且经由多个导线接合电耦合到所述重布结构的第一半导体裸片。所述半导体装置也可包含堆叠于所述第一半导体裸片上的一或多个第二半导体裸片，其中所述第一半导体裸片及所述第二半导体裸片的一或多者经由多个导线接合电耦合到所述重布结构。所述半导体装置也可包含所述第一半导体裸片及/或所述第二半导体裸片及所述重布结构的表面上方的模制材料。
使用导线接合混合式添加结构堆叠存储器

[发明专利]以增加的良率制造半导体装置模块的方法-CN201880046997.0在审
发明人： A·帕查穆图;C·H·育;何思瑩;J·F·克丁 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：制造半导体装置模块的方法可涉及在牺牲材料中形成孔，且将导电材料放置于所述孔中。可移除所述牺牲材料以暴露所述导电材料的柱。可在移除所述牺牲材料之后将半导体裸片堆叠放置于所述柱中的至少两者之间，所述堆叠的所述半导体裸片中的一者包含作用表面，所述作用表面面向与所述堆叠的所述半导体裸片中的另一者的另一作用表面的方向相反的方向。可将所述柱及所述半导体裸片堆叠至少横向地包封于包封物中。可在至少横向地包封所述柱及所述半导体裸片堆叠之后将所述半导体裸片中的所述一者的接合垫电连接到对应柱。
增加制造半导体装置模块方法

[发明专利]使用激光烧蚀和/或熔丝的可调式集成毫米波天线-CN201910677846.1在审
发明人： J·F·克丁;O·R·费伊 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种使用激光烧蚀和/或熔丝的可调式集成毫米波天线。一种用于调谐天线的方法可包含使天线结构的多个部分沉积于衬底上。所述方法可进一步包含电耦合所述天线结构的所述部分中的每一个。所述方法还可包含切断所述天线结构的所述部分中的两个部分之间的电连接以调谐用于传输装置的所述天线结构。
天线结构调谐毫米波天线传输装置调谐天线激光烧蚀电连接电耦合可调式衬底熔丝沉积申请

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