[发明专利]智能半导体开关在审
| 申请号： | 202010081113.4 | 申请日： | 2020-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN111541438A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | C·J·马奎斯·马丁斯;M·巴德 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开描述一种智能半导体开关以及一种用于运行集成在芯片封装中的智能半导体开关的方法。根据一个实施例，该方法包括在芯片封装的控制端子上接收的状态控制信号具有第一逻辑电平的第一模式中，根据在芯片封装的输入端子上接收的输入信号来驱动半桥的第一半导体开关和第二半导体开关。该方法包括在芯片封装的控制端子上接收的该状态控制信号具有第二逻辑电平的第二模式中，根据在输入端子上接收的输入信号的脉冲模式来设置运行参数。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 半导体 开关 | ||
【主权项】：
暂无信息
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