[发明专利]用于增强的异构集成的嵌套架构在审
| 申请号： | 202010079608.3 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN111653560A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | R.马哈延;D.马利克;S.沙兰;D.劳兰 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 付曼;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中所公开的实施例包括电子封装以及形成这样的电子封装的方法。在实施例中，电子封装包括基底衬底。基底衬底可以具有多个贯穿衬底通孔。在实施例中，第一管芯在基底衬底上方。在实施例中，第一腔设置到基底衬底中。在实施例中，第一腔至少部分地在第一管芯的占用区内。在实施例中，第一构件在第一腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增强 集成 嵌套 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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