[发明专利]用于增强的异构集成的嵌套架构

权利要求书

1.一种电子封装，包括：

基底衬底，所述基底衬底具有多个贯穿衬底通孔；

所述基底衬底上方的第一管芯；

进入所述基底衬底中的第一腔，其中所述第一腔至少部分地在所述第一管芯的占用区内；以及

所述第一腔中的第一构件。

2.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第一构件是第二管芯。

3.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第二管芯包括贯穿衬底通孔。

4.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第二管芯的有源表面面向所述第一管芯的有源表面。

5.根据权利要求2所述的电子封装，其中所述第二管芯的有源表面背向所述第一管芯的有源表面。

6.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第一构件是无源电构件。

7.根据权利要求1所述的电子封装，其中所述第一构件是热电冷却（TEC）模块。

8.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的电子封装，其中所述第一腔完全在所述第一管芯的所述占用区内。

9.根据权利要求1、6或7所述的电子封装，进一步包括：

所述基底衬底上方的第二管芯。

10.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述第一腔至少部分在所述第二管芯的占用区内。

11.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述第一构件将所述第一管芯电耦合到所述第二管芯。

12.根据权利要求9所述的电子封装，进一步包括：

进入所述基底衬底中的第二腔，其中所述第二腔完全在所述第一管芯的所述占用区内。

13.根据权利要求12所述的电子封装，进一步包括：

所述第二腔中的第二构件。

14.根据权利要求9所述的电子封装，其中所述第一管芯通过所述基底衬底上的一个或多个迹线电耦合到所述第二管芯。

15.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的电子封装，其中所述基底衬底是无源衬底。

16.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的电子封装，其中所述基底衬底是有源衬底。

17.一种形成电子封装的方法，包括：

形成部分穿过基底衬底的贯穿衬底通孔（TSV）；

使所述基底衬底变薄，其中所述TSV未暴露；

将载体附接到所述基底衬底；

将腔形成到所述基底衬底中，其中所述腔使多个衬垫暴露；

将构件附接到所述多个衬垫；

将所述构件嵌入模制层内；

使所述基底衬底平面化，其中所述平面化使所述TSV暴露；

移除所述载体；以及

将管芯附接到所述基底衬底。

18.根据权利要求17所述的方法，其中所述构件的有源表面面向所述管芯的有源表面。

19.根据权利要求17或18所述的方法，其中所述腔至少部分在所述管芯的占用区内。

20.根据权利要求17或18所述的方法，其中所述构件是第二管芯。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述第二管芯包括贯穿衬底通孔。