[发明专利]半导体装置、电机驱动控制装置及电机组件在审

专利信息
申请号: 202010078869.3 申请日: 2020-02-03
公开(公告)号: CN111669181A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 青木政人 申请(专利权)人: 美蓓亚三美株式会社
主分类号: H03M3/00 分类号: H03M3/00;H02P6/28;H02P6/08
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 郭红丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供半导体装置、电机驱动控制装置及电机组件。半导体装置(4)具有:A/D转换部(45),其将表示流过控制对象(20)的电流的模拟信号转换为数字信号;过电流判定部(46),其在流过控制对象的电流超过过电流阈值(Ith)的情况下,判定为出现了过电流;驱动控制信号生成部(42),其基于A/D转换部(45)的转换结果(Ie),以使流过控制对象的电流与目标电流(Itg)一致的方式,生成用于对控制对象的驱动进行控制的驱动控制信号(Sd),并在判定为出现了过电流的情况下,以减小流过控制对象的电流的方式生成驱动控制信号(Sd);以及过电流阈值设定部(47),其基于A/D转换部的转换结果(Ie)及目标电流(Itg),设定过电流阈值(Ith)。
搜索关键词: 半导体 装置 电机 驱动 控制 组件
【主权项】:
暂无信息
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