[发明专利]一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法在审
| 申请号： | 202010074225.7 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111132477A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨先卫;孙志鹏;苏南兵;黄金枝 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，包括以下步骤：S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；S5.压合完毕之后按正常流程生产。本发明通过在做内层时只做一种芯板，内层菲林由原来的4张减少成2张，将L23和L45图形融合在同一张芯板上，使得产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关，提升图形对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 鸳鸯 拼板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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