[发明专利]一种双胶色封装LED器件及制备工艺在审
| 申请号： | 202010051088.5 | 申请日： | 2020-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN111128989A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 窦鑫 | 申请（专利权）人： | 江西联同电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 余文祥 |
| 地址： | 337000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种双胶色封装LED器件及制备工艺，属于LED封装技术领域，解决了现有技术无法将蓝光LED芯片与白光LED芯片封装在一起，若使用喷涂设备则会增加高成本的问题。本发明包括PCB板，PCB板上设有LED芯片，LED芯片覆盖有封装胶体，LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片上设有荧光胶体，有色LED芯片上设有透明胶体。本发明通过在第一蓝光LED芯片上方封装荧光胶体，无需使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光，省去了大量成本，分别通过使用透明胶体封装与荧光胶体封装使得发其他颜色光的LED芯片与蓝光LED芯片可以集成在同一个器件上，其中有色LED芯片可以根据用户所需来进行选型，具有多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双胶色 封装 led 器件 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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