[发明专利]一种导针型电容及其生产方法、集成电路板及电子产品在审
| 申请号： | 202010038548.0 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111276332A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴泉;林薏竹 | 申请（专利权）人： | 丰宾电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G9/08;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 黄昌平 |
| 地址： | 518106 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导针型电容的生产方法，所述生产方法包括：步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。本生产方法生产的电容安装到集成电路板后，减少了集成电路板由于卧式安装电容带来的两次高温损坏及成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导针型 电容 及其 生产 方法 集成 电路板 电子产品 | ||
【主权项】：
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