[发明专利]一种导针型电容及其生产方法、集成电路板及电子产品

权利要求书

1.一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：

步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；

步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；

步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；

步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。

2.根据权利要求1所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，还包括在步骤三封装到铝壳后，在铝壳外表面套上一层橡胶。

3.根据权利要求1或2任一一项所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述在步骤三封装到铝壳后，对所述素子进行老化充电。

4.根据权利要求1所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述步骤四中，所述正导接钉与负导接钉分别沿相反方向弯折于所述安装座板的同一端面上。

5.根据权利要求1所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述座板绝缘材料制成的座板。

6.一种导针型电容，其特征在于，所述导针型电容为通过权利要求1至5任一一项所述的导针型电容的生产方法生产出来的导针型电容。

7.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板包括权利要求6所述的导针型电容。

8.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括权利要求7所述集成电路板。