[发明专利]一种导针型电容及其生产方法、集成电路板及电子产品

说明书

本发明公开了一种导针型电容的生产方法，所述生产方法包括：步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。本生产方法生产的电容安装到集成电路板后，减少了集成电路板由于卧式安装电容带来的两次高温损坏及成本较高的问题。

技术领域

本发明属于电容生产技术领域，特别涉及一种导针型电容及其生产方法集成电路板及电子产品。

背景技术

在工业生产过程中，特别是电子产品生产过程中常常要使用到一种重要的电子元器件导针型电容。随着科技的发展，电子产品中的PCB集成电路板要求越来越薄，现有的技术通过将电容设计为卧式安装实现集成电路的薄化目的，然而卧式安装电容带来的人工成本较高，且安装过程是线通过回流焊接在通过波峰焊接完成，而这样安装常常会由于两侧高温烘烤带来对元器件本身的损害，且由于需要两种焊接也带来浪费能源、成本增加的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本发明目的在于提供了一种导针型电容的生产方法，所述生产方法包括：

步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；

步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；

步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；

步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。

进一步，还包括在步骤三封装到铝壳后，在铝壳外表面套上一层橡胶。

进一步，所述在步骤三封装到铝壳后，对所述素子进行老化充电。

进一步，所述步骤四中，所述正导接钉与负导接钉分别沿相反方向弯折于所述安装座板的同一端面上。

进一步，所述座板绝缘材料制成的座板。

本发明的另一目的提供了一种导针型电容，所述导针型电容为通过上述所述的导针型电容的生产方法生产出来的导针型电容。

本发明还提供了一种集成电路板，所述集成电路板包括上述所述的导针型电容。

本发明还提供了一种电子产品，所述集电子产品包括上述所述的集成电路板。

本发明的有益效果，通过步骤四在铝壳外端设置安装座板，并将正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上，通过上述方法制得的电容安装到集成电路板上，沿垂直于集成电路板方向的高度较低，占用空间较小，从而使得集成电路板较薄，实现了小型化的特点，减少了由于卧式安装电容带来的两次高温损坏及成本较高的问题。具有本发明所述的导针型电容的电子产品其具有体积小、成本较低的优点。

本发明还提供了一种电子产品，所述电子产品包括上述所述集成电路板。

本发明能达到上述效果的具体原理及其它优势可参见实施例所描述，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式