[发明专利]FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构在审
| 申请号： | 202010032203.4 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111225516A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 何文超 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，焊接方法包括：于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 线路板 焊接 方法 结构 | ||
【主权项】：
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