[发明专利]FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构

说明书

本发明公开了一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，焊接方法包括：于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构。

背景技术

目前FPC与电子元器件结合大多数是通过SMT焊接工艺，即在FPC的Pad area(金手指接触区域)点锡膏焊接，使其与电子器件结合。如图1所示，铜箔Pad area处的覆盖膜一般采取开窗设计，即覆盖膜与铜箔焊盘周边留有间隙100(间隙100宽度一般为0.2mm)，既保护铜箔不暴露在空气中，防止铜箔的氧化，又使金手指区域的铜箔裸露出来，在表面处理工序电镀形成金手指接触点，这样的Pad area开窗设计在后续的SMT中也起到阻焊作用。但当产品焊盘比较小，焊盘数量排版密集时，这种焊接工艺存在一定的缺陷：若锡膏过多，锡膏容易从间隙中溢出与旁边的金手指区域的锡膏接触，导致产品焊接短路；若锡膏过少，锡膏填充在间隙里导致金手指正面锡膏少，从而容易造成虚焊/假焊导致接触不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构，可有效避免焊接短路和接触不良的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种FPC线路板的焊接方法，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。

本发明采用的另一技术方案为：

一种FPC线路板结构，包括基材层，所述基材层上设有焊盘区域，未设置焊盘区域的基材层上依次设有覆盖膜层和阻焊油墨层，所述焊盘区域上设有焊接锡膏。

本发明的有益效果在于：在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。

附图说明

图1为现有技术的FPC线路板结构的结构示意图；

图2为本发明实施例一的FPC线路板结构的俯视图；

图3为本发明实施例一的FPC线路板结构的剖视图。

标号说明：

100、间隙；

1、基材层；2、焊盘区域；3、覆盖膜层；4、阻焊油墨层；5、焊接锡膏。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，避免焊接短路和接触不良的问题。

一种FPC线路板的焊接方法，于FPC线路板上贴覆盖膜，然后于焊盘区域的覆盖膜上贴覆菲林；于未贴覆菲林的覆盖膜的其他区域上涂刷阻焊油墨；然后依次进行曝光和显影，去除焊盘区域的覆盖膜；于去除覆盖膜的焊盘区域焊接锡膏。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在非焊盘区域涂刷阻焊油墨，可控制锡膏的用量，使焊盘区域的焊接致密性好，抗氧化性高，有效避免焊接短路和接触不良的问题。

进一步的，进行曝光之前去除菲林。