[发明专利]碱辅助插层在二维半导体Ti3在审

专利信息
申请号: 202010009757.2 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN111111720A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 高立国;王宁;闫业玲;曹俊媚;马廷丽 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B01J27/22 分类号: B01J27/22;B01J35/10
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于半导体材料技术领域,公开了一种碱辅助插层在二维半导体Ti3C2O2合成中的应用,通过用碱插层,引入大量‑OH,替换Ti3C2Tx中的Ti‑F键,进而形成更多的Ti‑OH,然后在管式炉中进行煅烧,附着在Ti3C2Tx表面的‑OH在加热的过程中,通过脱水缩合生成半导体材料Ti3C2O2,从而作为半导体光催化剂用于光伏器件中。本发明制备过程简单,能量消耗较少且易于推广;碱辅助插层后,能够合成出性质优异的半导体材料Ti3C2O2,这种具有高比表面,层状结构,良好的导电性,高透明性的Ti3C2O2的前景是值得期待的,在光伏器件中将会有广泛的应用。
搜索关键词: 辅助 二维 半导体 ti base sub
【主权项】:
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