[发明专利]碱辅助插层在二维半导体Ti3在审

专利信息
申请号: 202010009757.2 申请日: 2020-01-06
公开(公告)号: CN111111720A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 高立国;王宁;闫业玲;曹俊媚;马廷丽 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B01J27/22 分类号: B01J27/22;B01J35/10
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 辅助 二维 半导体 ti base sub
【说明书】:

发明属于半导体材料技术领域,公开了一种碱辅助插层在二维半导体Ti3C2O2合成中的应用,通过用碱插层,引入大量‑OH,替换Ti3C2Tx中的Ti‑F键,进而形成更多的Ti‑OH,然后在管式炉中进行煅烧,附着在Ti3C2Tx表面的‑OH在加热的过程中,通过脱水缩合生成半导体材料Ti3C2O2,从而作为半导体光催化剂用于光伏器件中。本发明制备过程简单,能量消耗较少且易于推广;碱辅助插层后,能够合成出性质优异的半导体材料Ti3C2O2,这种具有高比表面,层状结构,良好的导电性,高透明性的Ti3C2O2的前景是值得期待的,在光伏器件中将会有广泛的应用。

技术领域

本发明属于半导体材料技术领域,特别涉及碱辅助插层在合成一种二维半导体材料Ti3C2O2中的应用。

背景技术

自2004年首次报道石墨烯单层以来,二维材料因其出色的性能而受到广泛关注,过渡金属碳化物,碳氮化物和氮化物(MXenes)是性能非常优异的2D材料,MXene的通式为Mn+1XnTx(n=1-3),其中M是早期过渡金属(例如Sc,Ti,Zr,Hf,V,Nb,Ta,Cr,Mo等),X是C或N,Tx代表表面末端(羟基,氧或氟)(Advanced Materials,2014,26(7):992-1005)。最近的密度泛函理论计算预测,MXenes的结构和电子性质都会受到表面官能化的强烈影响。(Journal of Materials Chemistry A,2015,3(9):4960-4966.)

Ti3C2Tx是80多种不同的已知过渡金属碳化物,碳氮化物和氮化物之一。它具有优异的性能,例如良好的电子导电性、高比表面积、高亲水性、高透明性、方便的构建基块等。密度泛函理论计算预测:(1)Ti3C2O2是窄带隙半导体,并且可以改变负载官能团来确定带隙的改变。(2)Ti3C2O2有成为一种理想的可回收材料的潜力,用于去除室内甲醛。同时,可促进较高温度下甲醛的脱附。(Applied Surface Science,2019,469:770-774.)(3)在锂硫电池中使用Ti3C2O2,Li2S的分解势垒从3.390eV显着降低至~0.4eV,且Li+扩散迅速。结果表明,Ti3C2O2有希望成为S阴极的的主体材料。(ACS nano,2019,13(10):11078-11086.)

但是,很少有实验报告表明可以实现Ti3C2O2的适当带隙。这是因为在HF酸插入后缺少–OH。本发明采用一种简便的碱辅助嵌入方法首次合成了带隙为0.66eV的Ti3C2O2,并且已经证明了碱诱导的合成的机理和显著作用。

发明内容

本发明的目的在于公开一种二维半导体材料Ti3C2O2的制备方法以及碱辅助插层在合成过程中发挥的重要作用。

本发明的技术方案:

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