[其他]用于处理基板的系统有效
| 申请号： | 201990001009.0 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN215731596U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴半秋;伊莱·达甘 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/027;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一般来说，本说明书所述的实例关于用于处理基板的系统，且更具体地关于用于从基板的边缘去除边缘珠粒或其他污染源。一个实例是处理系统，该处理系统包括腔室、腔室内的基板处置器以及腔室内的辐射产生器。基板处置器经配置固定基板。基板处置器可操作以将基板的边缘表面定位，使得来自辐射产生器传播的辐射被引导到基板的边缘表面，且基板处置器可操作以将基板的沉积表面的周边区域定位，使得来自辐射产生器传播的辐射被引导到周边区域，该周边区域垂直于边缘表面且沿着边缘表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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