[其他]传输线路基板以及传输线路基板的接合构造有效
| 申请号： | 201990000971.2 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN214960295U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 永井智浩;山地和裕;多胡茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01B7/00;H01B7/08;H01B11/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。 | ||
| 搜索关键词： | 传输线 路基 以及 接合 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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