[其他]传输线路基板以及传输线路基板的接合构造

权利要求书

1.一种传输线路基板，其特征在于，具备：

绝缘性基材，具有第1主面；

第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；

第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，通过电容耦合与其他电路基板连接；和

第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接，

所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，

所述第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。

2.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，

具备配置在所述第1主面的多个接地电极，

所述多个接地电极在所述第1主面的俯视下配置在包围所述第1信号电极以及所述第2信号电极的周围的位置。

3.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1信号线不经由层间连接导体地与所述第1信号电极连接。

4.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极未露出到外部。

5.根据权利要求4所述的传输线路基板，其特征在于，

所述绝缘性基材将液晶聚合物作为主要材料，

所述第1信号线、所述第2信号线以及所述第1信号电极整体被所述绝缘性基材覆盖。

6.根据权利要求1或2所述的传输线路基板，其特征在于，

所述第2信号线的数量为多个。

7.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，

还具备：接地导体，在所述第1主面的俯视下，与所述第1信号线的至少一部分以及所述第2信号线的至少一部分重叠。

8.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，

在与所述第1信号电极重叠的位置不存在与所述其他电路基板连接的电极。

9.根据权利要求1所述的传输线路基板，其特征在于，

所述其他电路基板具备：第1连接电极，与所述第1信号电极对置并进行电容耦合；和第2连接电极，经由所述导电性接合材料与所述第2信号电极连接，

所述第1信号电极和所述第1连接电极的距离比所述第2信号电极和所述第2连接电极的距离小。

10.一种传输线路基板的接合构造，是传输线路基板和电路基板经由导电性接合材料而接合的传输线路基板的接合构造，其特征在于，

所述传输线路基板具有：

绝缘性基材，具有第1主面；

第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；

第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接；和

第2信号电极，配置在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，

所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，

第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线，

所述第1信号电极通过电容耦合与所述电路基板连接，

所述第2信号电极经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。

11.根据权利要求10所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，

所述传输线路基板具备配置在所述第1主面的多个接地电极，

所述多个接地电极在所述第1主面的俯视下配置在包围所述第1信号电极以及所述第2信号电极的周围的位置，并且经由导电性接合材料与所述电路基板直接连接。

12.根据权利要求10或11所述的传输线路基板的接合构造，其特征在于，

所述第1信号线不经由层间连接导体地与所述第1信号电极连接。