[其他]传输线路基板以及传输线路基板的接合构造

说明书

本实用新型提供一种传输线路基板以及传输线路基板的接合构造。传输线路基板(101)具备具有第1主面(VS1)的绝缘性基材(10)和形成在绝缘性基材(10)的第1信号线(31)、第2信号线(32)、第1信号电极(P11)以及第2信号电极(P21)。第1信号电极(P11)与第1信号线(31)连接，通过电容耦合与其他电路基板连接。第2信号电极(P21)与第2信号线(32)连接，经由导电性接合材料(5)与其他电路基板连接。第1信号线(31)是对第1频带的信号进行传输的信号线，第2信号线(32)是对比第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。

技术领域

本实用新型涉及在绝缘性基材设置了多个传输线路的传输线路基板以及上述传输线路基板的接合构造。

背景技术

以往，已知在绝缘性基材设置了多个传输线路的传输线路基板。

例如，在专利文献1中示出了如下的传输线路基板，即，具备包含多个基材层的绝缘性基材和形成在绝缘性基材的多个导体图案(第1信号线、第2信号线、第1接地导体、第2接地导体、第3接地导体以及第4 接地导体)。在上述传输线路基板中，构成了第1传输线路，并构成了第 2传输线路，该第1传输线路包含第1信号线和在层叠方向上夹着该第1 信号线的第1接地导体以及第3接地导体，该第2传输线路包含第2信号线和在层叠方向上夹着该第2信号线的第2接地导体以及第4接地导体。上述传输线路基板经由焊料等导电性接合材料与其他电路基板连接。

此外，伴随着近年来的电子设备的小型化、高集成化，变得难以在电子设备的壳体内确保用于配置传输线路等的足够空间。因此，传输线路基板有时具备不仅被一个系统利用还被不同的系统利用的多个传输线路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/199930号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在使用导电性接合材料将传输线路基板连接于电路基板的情况下，若导电性接合材料的量有偏差，则接合状态不稳定，使用频带高的第 1传输线路的连接部处的阻抗有可能发生变动。这在传输线路在高频下利用的情况下变得尤其显著。

本实用新型的目的在于，提供一种传输线路基板，在具备第1频带用的第1信号线和比第1频带低的第2频带用的第2信号线的结构中，抑制了构成为包含第1信号线的传输线路的连接部处的阻抗不匹配。

用于解决课题的手段

本实用新型的传输线路基板的特征在于，具备：

绝缘性基材，具有第1主面；

第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；

第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接，通过电容耦合与其他电路基板连接；和

第2信号电极，形成在所述第1主面，并与所述第2信号线连接，经由导电性接合材料与所述其他电路基板连接，

所述第1信号线是对第1频带的信号进行传输的信号线，

所述第2信号线是对比所述第1频带低的第2频带的信号进行传输的信号线。

本实用新型的基板接合构造是传输线路基板和电路基板经由导电性接合材料而接合的传输线路基板的接合构造，其特征在于，

所述传输线路基板具有：

绝缘性基材，具有第1主面；

第1信号线以及第2信号线，形成在所述绝缘性基材；

第1信号电极，形成在所述绝缘性基材，并与所述第1信号线连接；和