[其他]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 201990000784.4 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN214069915U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1)和通信装置具备：发送功率放大器(11)，其具有进行多级连接的多个放大元件；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，安装发送功率放大器(11)，其中，该多个放大元件包括：放大元件(11B)，其配置于上述多个放大元件的最后级；以及放大元件(11A)，其配置于比放大元件(11B)靠前级的位置，放大元件(11B)安装于主面(91a)，放大元件(11A)安装于主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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