[其他]高频模块和通信装置

说明书

高频模块(1)和通信装置具备：发送功率放大器(11)，其具有进行多级连接的多个放大元件；以及模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)，安装发送功率放大器(11)，其中，该多个放大元件包括：放大元件(11B)，其配置于上述多个放大元件的最后级；以及放大元件(11A)，其配置于比放大元件(11B)靠前级的位置，放大元件(11B)安装于主面(91a)，放大元件(11A)安装于主面(91b)。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。

专利文献1公开了一种具有以下结构的高频无线设备(高频模块)：接收系统的低噪声放大器(接收低噪声放大器)与发送系统的功率放大器(发送功率放大器)经由天线开关进行连接。上述低噪声放大器和功率放大器例如分别由多级的放大元件构成，通过使偏置电路等部件在上述低噪声放大器和上述功率放大器中公用，来实现高频无线设备的部件数量的削减。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-121514号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在将专利文献1所公开的收发器(发送接收电路)用1个模块构成为移动通信设备的前端电路(高频模块)的情况下，存在以下问题：当利用多级的放大元件来构成发送功率放大器以形成高输出时，高频模块会大型化。

本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种具有由多级的放大元件构成的发送功率放大器的小型化的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：第一发送功率放大器，其具有进行多级连接的多个放大元件；以及模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面，安装所述第一发送功率放大器，其中，所述多个放大元件包括：第一放大元件，其配置于所述多个放大元件的最后级；以及第二放大元件，其配置于比所述第一放大元件靠前级的位置，所述第一放大元件安装于所述第一主面，所述第二放大元件安装于所述第二主面。

优选地，所述第二放大元件由包含Si的CMOS即互补金属氧化物半导体构成。

优选地，所述第一放大元件与所述第二放大元件通过沿垂直方向贯通所述模块基板的通路导体连接。

优选地，所述高频模块还具备：树脂构件，其形成在所述第二主面上，覆盖所述第二放大元件的至少一部分；以及柱状电极，其与所述第二主面连接，沿所述第二主面的垂直方向贯通所述树脂构件。

优选地，所述第一放大元件与所述第二放大元件由不同的材料构成。

优选地，所述第一放大元件由GaAs构成。

优选地，在俯视所述模块基板的情况下，所述第一放大元件与所述第二放大元件至少有一部分重叠。

优选地，所述高频模块还具备：公共端子；以及第一发送输入端子和第一接收输出端子，其中，所述第一发送功率放大器放大从所述第一发送输入端子输入的高频信号，将放大后的该高频信号输出到所述公共端子，所述高频模块还具备第一接收低噪声放大器，所述第一接收低噪声放大器安装于所述模块基板，放大从所述公共端子输入的高频信号，将放大后的该高频信号输出到所述第一接收输出端子。

优选地，所述第一接收低噪声放大器安装于所述第二主面。

优选地，在俯视所述模块基板的情况下，在所述第一放大元件与所述第一接收低噪声放大器之间配置有安装于所述第一主面或第二主面的导电构件。