[发明专利]金属基座板的翘曲控制构造、半导体模块及逆变器装置在审
| 申请号： | 201980097064.9 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN113906553A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 川濑达也;林启;和田文雄;前田笃志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供通过在从常温向高温的温度变化时向金属基座板赋予翘曲，从而对在从高温向常温的温度变化时产生的金属基座板的翘曲进行控制的技术。金属基座板(1)的翘曲控制构造具有金属基座板(1)、异种金属层(2)和绝缘基板(4)。异种金属层(2)形成于金属基座板(1)的表面。绝缘基板(4)经由接合材料(3)而接合于异种金属层(2)的表面，并且绝缘基板(4)具有在两面配置的金属板(42a、42b)。在将金属基座板(1)的线膨胀系数设为α1，将异种金属层(2)的线膨胀系数设为α2，将金属板(42a、42b)的线膨胀系数设为α3时，满足α1＞α3＞α2。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基座 控制 构造 半导体 模块 逆变器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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