[发明专利]用于碳化硅电荷平衡功率器件中的终端的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201980091836.8 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN113646897A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 斯蒂芬·戴利·阿瑟;列扎·甘迪;亚历山大·维克托罗维奇·博洛特尼科夫;戴维·阿兰·利林菲尔德;彼得·阿尔默恩·洛斯 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/66;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/265
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种碳化硅(SiC)电荷平衡(CB)器件(4)包括CB层(18A),该CB层包括第一外延(epi)层(14A)。第一epi层的有源区域(6)包括第一导电类型的第一掺杂浓度和第二导电类型的第一多个CB区(34)。第一epi层的终端区域(10)包括第一导电类型的最小epi掺杂浓度。SiC‑CB器件还包括器件层(16),该器件层包括设置在CB层上的第二epi层(14Z)。第二epi层的有源区域(6)包括第一导电类型的第一掺杂浓度。器件层(16)的终端区域(10)包括第一导电类型的最小epi掺杂浓度和第二导电类型的第一多个浮空区(68),该第一多个浮空区形成器件的结终端(12Z)。
搜索关键词: 用于 碳化硅 电荷 平衡 功率 器件 中的 终端 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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