[发明专利]电子封装件布置及相关方法在审
| 申请号： | 201980088979.3 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113316841A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 迪库马尔·M·奈尔;罗伯特·查尔斯·德里;杰弗里·德科斯基 | 申请（专利权）人： | QORVO美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了电子封装件布置及相关方法，这些布置及方法提供改进的热管理和电磁屏蔽中的一种或多种。公开了电子封装件，这些电子封装件包括一个或多个电子器件、包覆成型体、及均热片或金属框架结构的布置。均热片或金属框架结构可被布置在电子器件的上方以形成散热路径，这些散热路径在一个或多个方向上(包括在电子封装件的上方和下方)从电子器件中吸收操作热。均热片或金属框架结构也可布置为形成电磁屏蔽，这些电磁屏蔽减少在电子封装件内各电子器件之间的串扰并且阻止不需要的发射逸出或者进入电子封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 布置 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于QORVO美国公司，未经QORVO美国公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980088979.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：马达控制装置
- 下一篇：用于产生三氟碘甲烷的催化剂和一体化方法
