[发明专利]封装组合物有效
| 申请号： | 201980079999.4 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113166492B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李承民;睦英凤;文圣男;梁世雨 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C08K9/04 | 分类号： | C08K9/04;C08L23/22;C08J5/18;B32B27/08;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵丹;梁笑 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及封装组合物、包含其的封装膜、包含其的有机电子器件、以及使用其制造有机电子器件的方法，本申请提供了这样的封装组合物：其能够有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧气并且实现具有极小的边框部分结构的有机电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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