[发明专利]互补图案站设计在审
| 申请号： | 201980076654.3 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113169037A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·奥布赫恩;桑吉夫·巴鲁贾;迈克尔·赖斯;阿卡普拉瓦·丹;陈汉鸿 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/324;C23C16/455;H01L21/67;H01J37/32;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了处理一或多个晶片的设备和方法。第一处理站具有来自第一气体扩散器、第一冷却通道图案或第一加热器中的一或多个的第一气流图案。第二处理站具有来自第二气体扩散器、第二冷却通道图案或第二加热器中的一或多个的第二气流图案。第二气体扩散器、第二冷却通道图案或第二加热器相对于第一气体扩散器、第一冷却通道图案或第一加热器旋转或平移，以提供互补于第一气流图案的第二气流图案。 | ||
| 搜索关键词： | 互补 图案 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
