[发明专利]导热性有机硅组合物及其固化物有效
| 申请号： | 201980060877.0 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112714784B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 森村俊晴;远藤晃洋 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/26;C08L83/05;C08L83/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其特征在于，包含：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷，其为使Si‑H基数为来自所述(A)成分的烯基数的0.1～5.0倍的量；700～2,500质量份的(C)导热性填充材料；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为金属元素质量计，为0.1～2,000ppm，所述(C)成分由400～2,000质量份的(C‑1)平均粒径为12～50μm的重质碳酸钙填料、及0.1～1,500质量份的(C‑2)平均粒径为0.4～10μm的重质碳酸钙填料组成。由此，提供一种可给予压缩性、绝缘性、导热性、加工性优异的导热性树脂成型体的导热性有机硅组合物及其固化物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 及其 固化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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