[发明专利]用于气相沉积的紧凑头部和紧凑系统在审
| 申请号： | 201980050597.1 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112513326A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 大卫·穆诺斯-罗哈斯 | 申请（专利权）人： | 法国国家科学研究中心 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;B33Y80/00;H01L29/49;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 王建国;许伟群 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学气相沉积头部(TD)，特别适于环境压力下的空间原子层沉积，其通过叠层制造以单件生产、通过在单件中形成空腔来形成分配导管网。一种通过这种沉积头部沉积至少一个薄层的方法。一种气相沉积系统，包括这样的头部(TD)和承载所述头部并允许其在基底上移动的支架(CM)。优选地，该支架还承载一个或多个也通过叠层制造来生产的前体储存器(BI1、BI2、BI3)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 紧凑 头部 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
