[发明专利]导热性片及其制造方法、导热性片的安装方法在审
| 申请号： | 201980045523.9 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN112368827A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 户端真理奈;荒卷庆辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 徐月;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种与电子部件的密合性、操作性以及再加工性优异的导热性片，及其制造方法、导热性片的安装方法。具有粘合剂树脂固化而成的片主体2，该粘合剂树脂至少包含高分子基体成分和纤维状的导热性填充剂10，纤维状导热性填充剂10相对于粘合剂树脂的体积比例在将粘合剂树脂设为1时为0.6以下，纤维状导热性填充剂10从片主体2的表面突出，并且被粘合剂树脂的未固化成分被覆。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 及其 制造 方法 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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