[发明专利]3D NAND结构中氮化硅的蚀刻和二氧化硅的沉积控制在审

专利信息
申请号: 201980044441.2 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN112368835A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 德里克·巴塞特;安东尼奥·罗通达龙;伊赫桑·西姆斯;特拉斯·赫德 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L27/11582 分类号: H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11575;H01L29/792
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;苏虹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种蚀刻衬底的方法包括在蚀刻处理系统的槽中提供蚀刻溶液,其中该蚀刻处理系统被配置为控制该蚀刻溶液的温度、该蚀刻溶液的浓度以及该蚀刻溶液在该槽内的流动。该衬底包含具有第一材料和第二材料的交替层的微加工结构,并且该蚀刻溶液包括蚀刻该第一材料并导致要从该衬底上移除的蚀刻产物的酸。该方法进一步包括监测该蚀刻溶液内该蚀刻产物的浓度,并将该蚀刻溶液内该蚀刻产物的浓度维持在低于预定值,以防止该蚀刻产物以阻碍通过该蚀刻溶液蚀刻该第一材料的量沉积在该第二材料上。
搜索关键词: nand 结构 氮化 蚀刻 二氧化硅 沉积 控制
【主权项】:
暂无信息
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