[发明专利]对准器以及对准器的修正值计算方法在审
申请号: | 201980041840.3 | 申请日: | 2019-06-20 |
公开(公告)号: | CN112313789A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 玉造大悟;山本康晴;安东克巳 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 张黎;王刚 |
地址: | 日本国广岛县福山*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 为了廉价地提供一种修正由齿形带的间距的制造误差引起的位置偏移以实现高定位精度的对准器,设置带齿形带和带轮检测传感器,所述带齿形带绕挂在与电动机连结的驱动带轮和与主轴连结的从动带轮之间,所述带轮检测传感器检测从动带轮的旋转位置,每当通过驱动带轮进行使从动带轮旋转一圈的旋转动作时,就检测从动带轮的旋转方向的位置偏移,并基于具有已知的旋转比的驱动带轮和从动带轮,计算从动带轮的旋转位置偏移的修正值。在驱动电动机的旋转角度信息丢失的情况下,为了寻找与原点搜索后的从动带轮和带齿形带的当前的相位对应的修正值,创建校正用检测数据。 | ||
搜索关键词: | 对准 以及 修正 计算方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造